Многослойная печатная плата с большим-слоем-количеством

Многослойные печатные платы с большим количеством-слоев-имеют от 10 до 40+ проводящих медных слоев, перемежающихся диэлектрическим препрегом. Эти платы, предназначенные для маршрутизации сигналов с высокой-плотностью и управления сложными сетями распределения электроэнергии, обеспечивают строгие электрические и тепловые требования в электронных сборках с высокой плотностью размещения. При изготовлении используется строгий контроль регистрации, последовательное управление ламинированием и контролируемая-глубина сверления для обеспечения целостности сигнала в архитектурах с глубоким-стеком.

 

 

Параметр	Диапазон технических характеристик
Количество слоев	От 10 до 40+ слоев
Толщина платы	От 1,0 до 6,0 мм (Макс. соотношение сторон 18:1)
Мин. Ширина трассы/пространство	3,0 мил/3,0 мил (0,075 мм/0,075 мм)
Мин. Размер отверстия лазерного сверления	4 мил (0,1 мм)
Базовые материалы	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 град. В), Мегтрон 6, серия Rogers RO4000, Isola
Отделка поверхности	ENIG, Immersion Silver, HASL (без свинца-), OSP, Hard Gold
Макс. Размер платы	600 мм х 500 мм
Стандарт МПК	IPC-6012 Класс 2/Класс 3/Класс 3/А

 

 

Точность контролируемого импеданса:Жесткие допуски по ширине трассы и толщине диэлектрика (+/- 5 процентов), подкрепленные моделированием внутреннего поля-решателем для минимизации отражения и затухания сигнала.

Расширенные переходные структуры:Поддержка глухих переходных отверстий с последовательным ламинированием, скрытых отверстий, многоуровневых отверстий и архитектур переходных отверстий-в-площадках для оптимизации плотности разводки и путей заземления.

Контроль стабильности размеров:Препреги с низким-Z-расширением по оси Z в сочетании с оптимизированными последовательными циклами прессования для предотвращения смещения внутреннего-слоя и цилиндрического растрескивания во время термического напряжения.

Интеграция управления температурным режимом:Размещение внутренних пластин из тяжелой меди (от 2 до 4 унций) и тепловых переходных отверстий для отвода локализованного тепла от мощных-компонентов.

 

 

 

Производство адаптируется к индивидуальным-комплексным проектам, предоставляемым через производственные файлы Gerber или ODB++. CAM-инжиниринг выполняет-симметрию штабеля и симуляцию потока смолы- перед выпуском оснастки, чтобы нейтрализовать риски деформации платы во время термических циклов. Замена материала (например, замена стандартного FR-4 на ламинаты с низкими потерями, такие как Megtron 6) выполняется на основе заданных целевых значений диэлектрической проницаемости (Dk) и коэффициента диэлектрических потерь (Df), сопровождаемых полными отчетами о моделировании импеданса.

 

 

Предварительная-проверка DFM:Старшие инженеры CAM выполняют тщательную проверку-до-зазора для меди, кислотной ловушки и проверку симметрии-сложения перед выпуском оснастки, чтобы заранее выявить производственные риски.

AOI (автоматизированный оптический контроль):100% проверка внутреннего-слоя на наличие обрывов, замыканий и аномалий ширины линий перед ламинированием.

Рентгеновский-контроль:Проверка-выравнивания слоев-между-слоями в реальном времени и предотвращение прорывов при сверлении в много-слоевых стопках.

Летающий зонд и-испытание-гвоздей:Проверка электрической целостности и изоляции выполняется для каждого списка соединений.

Анализ микрошлифа:Разрушающий физический анализ тестовых купонов на производственную партию для проверки толщины медного покрытия, целостности стенок и толщины паяльной маски.

 

 

При -собственном производстве используются системы прямой лазерной визуализации (DI), много-вакуумные прессы для ламинирования и высокоточные-механические/лазерные дрели с ЧПУ. Цеховые-производственные цеха поддерживают отслеживание химических ванн и партий сырья на уровне партий-, что обеспечивает стабильную производительность в зданиях с высокой-плотностью.

 

 

Упаковка:Вакуумные-антистатические пакеты-с влагопоглотителем и индикаторами влажности, упакованные в усиленные коробки из гофрированного картона с двойными-стенками. Влагозащитные пакеты (MBB), используемые для обеспечения соответствия IPC/JEDEC J-STD-033 на чувствительных ламинатах.

Время выполнения:

• Прототипирование (10–16 слоев): 7–10 рабочих дней.
• Серийное производство (10–32 слоя): от 15 до 25 рабочих дней.

Логистика:Отправка осуществляется авиаперевозками или международной курьерской службой с отслеживаемыми номерами отслеживания.

 

 

 

 

Отправьте файлы Gerber или ODB++ вместе с количеством слоев, толщиной плиты, качеством поверхности и требованиями к количеству, чтобы получить официальное предложение и рассмотрение DFM в течение 24 часов.

горячая этикетка : многослойные печатные платы с большим-слоем-количеством, Китай многослойные печатные платы с большим-слоем-производителями, поставщиками, фабрикой