Сборочная линия СМТ
Полностью контролируемый 30-процесс поверхностного монтажа с 4 контрольными точками IPQC -, обеспечивающий отсутствие дефектов сборки от заказа до отгрузки.
В настоящее время имеется 6 линий SMT, оснащенных новым импортным станком Yamaha, автоматическим принтером для паяльной пасты, детектором паяльной пасты SPI, печью оплавления с десятью температурными зонами, онлайн-линиями AOI, рентгеновскими линиями- и другим высококлассным оборудованием с монтажной мощностью 8 миллионов паяных соединений в день, особенно хорошими при высокой точности, высокой сложности одной платы, с производством 40000 + паяных соединений ультра-сложной фактической производительности одной платы.
| SMT емкость |
8 миллионов паяных соединений в день |
| Линии поверхностного монтажа |
6 высокоскоростных-линий исправлений, 1 линия проверки исправлений |
| Скорость броска |
Коэффициент сопротивления емкости 0,3% |
| IC тип не бросающийся материал |
| Тип платы |
POP/Общая плата/FPC/Жесткая-гибкая плата/плата на металлическом основании |
| Технические характеристики монтажных компонентов |
Наклейка Минимальный пакет |
03015 Чип/0,35 шага BGA |
| Минимальная точность устройства |
±0,04 мм |
| Точность микросхемы |
±0,03 мм |
| Характеристики монтажа печатной платы |
Размер печатной платы |
50*50 мм – 774*710 мм |
| Толщина печатной платы |
0,3-6,5 мм |
Производственная линия СМТ
Сборочная производственная линия
Производственная линия ДИП
Производственная линия после сварки
12-зонная печь с обратным холодильником-без азота
Линия автоматического распыления трех-стойкой краски
3D ИПИ
Новый SPI может точно обнаруживать дефекты печати паяльной пастой, такие как избыток/недостаток олова, отсутствие офсетной печати и т. д., чтобы гарантировать качество.
Онлайн АОИ
Недавно обновленный AOI может точно обнаружить проблемы с монтажом компонентов, такие как неправильные детали, недостающие детали и обратное направление, а также качество сварки.
3D-рентген-снимок
Проверьте состояние пайки компонентов в трехмерном-мерном пространстве, например BGA, и воспроизведите внутреннюю структуру во всех направлениях без слепых зон.
Умный прибор для проверки первых-штучных изделий
Проверьте первый образец в соответствии с производственными данными, чтобы убедиться, что качество и функциональность образца соответствуют друг другу, а также обеспечить плавное продвижение проекта.
Производственное преимущество
Высоко-скоростное и-точное, надежное оборудование, поддерживающее производственные линии тестирования и сборки, предоставляющее-универсальные услуги OEM PCBA для производства печатных плат, обработки SMT, трафаретов, поиска компонентов, DIP-разъемов- после сварки, функционального тестирования и окончательной сборки.
Чтобы гарантировать качество от источника, используйте паяльную пасту марки Senju, импортированную из Японии, приобретайте все электронные компоненты на оригинальном заводе или у агента первого уровня и отслеживайте каждый материал до оригинального завода, чтобы гарантировать подлинность.
Производственная линия оснащена новым оборудованием SPI, AOI, 3D рентгеновским-излучением и оборудованием для проверки первых-изделий. В ходе производственного процесса он также проходит строгий производственный контроль IPQC, ручной контроль качества и контроль качества доставки, чтобы гарантировать, что поставляемая продукция не имеет каких-либо проблем с качеством.
Последующие действия в течение всего процесса-
Старшие инженеры и технические группы следят за всем процессом проекта, чтобы решить различные проблемы в процессе производства проекта и обеспечить оптимальное время выполнения заказа.
Высокозатратное-эффективное делегирование
Мы можем наклеивать сыпучие материалы, от единичного изделия до массового производства, а стоимость каждого размещения составляет всего 0,0012 доллара США/пункт.
Наша фабрика прошла сертификацию ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL и других международных систем управления качеством, а продукция соответствует экологическим требованиям RoHS.
Язык
