Счастливчик Дракон Технология Шэньчжэнь Компания, ООО
+86-755-23074100
Связаться с нами
  • ТЕЛ:+8618948705000
  • Электронная почта:sales@Ldtac.com
  • Добавить: 5-й этаж, корпус 1, промышленный парк Цзиньшань, 375, секция Сисян, улица Гуаншен, улица Сисян, район Баоань, город Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Многослойные печатные платы (4–32 слоя)|Жесткие печатные платы на заказ

 

Прецизионные-многоуровневые комплексы для промышленного, медицинского и высоко-OEM-оборудования. Создан в соответствии с IPC-A-600, класс 2/3. Импеданс-контролируется до +/- 10 %. Коммерческая цепочка поставок, освобожденная от ITAR.

 

 
 
Обзор продукта

Параметр

Профиль спецификации

Количество слоев

От 4 до 32 слоев (четные стеки стандартны; нечетные стеки на рассмотрении)

Типы плат

Стандартный жесткий, HDI (любой-слой / 1+N+1), высокочастотный-частотный (гибрид Rogers/Taconic)

Стандартный объем времени выполнения заказа

Прототип: 5–7 дней

Прием данных

Гербер RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC Drill (Excellon), список соединений IPC-D-356

 

Технические характеристики

Категория функции

Производственные возможности/пределы

Стандартный допуск/класс IPC

Готовая толщина

0,4 мм - 4.5 мм

+/-10% (в целом)

Минимальная трассировка/пространство

3,0 мил/3,0 мил (0,075 мм/0,075 мм)

+/-20% или +/-0,5 мил

Мин. лазерное отверстие (HDI)

0,1 мм (4 мил) слепой/заглубленный

МПК-6012 Класс 2/3

Мин. механическое отверстие

0,15 мм (6 мил)

+/- 0,05 мм с покрытием

Медный груз (внутренний/внешний)

Готово от 0,5 до 4 унций

Соответствие МПК-2221

Отделка поверхности

ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), иммерсионное серебро, твердое золото (краевые разъемы)

Толщина сертифицирована с помощью XRF

Паяльная маска

LPI (зеленый, черный матовый, синий, красный, белый)

МПК-SM-840E

Контроль импеданса

Несимметричный-контакт (50 Ом), дифференциальный (90 Ом/100 Ом)

+/-10 % подтвержденный купон TDR

Базовые материалы для ламината

Изола (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Роджерс (RO4350B)

Tg >= 170 degC для большого количества слоев

 

Ключевые особенности
 

Управляемый диэлектрический стек

Симметричное секвенирование препрега/сердцевины соответствует отчетам о моделировании TDR перед прессом для ламинирования.

Через-в-контактную гальванику

Заполнены смолой-и-покрыты медью с помощью процесса для обеспечения-высокой плотности разводки BGA (шаг 0,4 мм).

Высокая-термоустойчивость Tg

Устойчивость к термическим нагрузкам благодаря 6-кратным профилям ИК-оплавления без свинца-(пиковая температура 260 градусов Цельсия) без расслаивания и растрескивания корпуса.

Краевая обшивка/зубчатые отверстия

Металлизированные полуотверстия-(диаметром не менее 0,6 мм) для вертикальных модулей дочерней-к-материнской платы-.

 

Multilayer PCBs

 

Приложения

Промышленная автоматизация:Объединительные платы ПЛК, платы многоосного контроллера движения (6–12 слоев, тяжелые платы питания весом 2 унции).


Телекоммуникации:Линейные карты коммутатора ядра, высокочастотные-модули радиочастотных приемопередатчиков (гибридные уровни FR4/Rogers 16–24).


Медицинское диагностическое оборудование:Интерфейсная обработка ультразвукового сигнала, материнские платы для сбора данных монитора пациента (малошумящая-заземляющая сшивка).


Автомобильные подсистемы:Платы интерфейса LiDAR, платы управления системой управления батареями (BMS) (IPC-A-600, класс 3).

 

Настройка и инженерная поддержка

 

1

Объем обзора DFM/DFAsing

24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>Соотношение глубины сверления 10:1-к-диаметру требует вторичной оценки).

2

Настройка стека

Укажите целевые значения импеданса (Z0) и ограничения по высоте штабеля; проектирование создает дизайн купона импеданса для каждого слоя.

3

Панельизация

Определяемые заказчиком контрольные точки,-отверстия для инструментов (3,175 мм), допуски на глубину V-выреза/перемычки (0,3 мм +/-0,05 мм) или фрезерование выступов- с отрывными выступами мыши.

4

Буферный запас и управление ДМС

Специальные программы резервного запаса (запасы,-принадлежащие клиентам или-находящиеся на фабрике) для специализированных материалов с длительным-свинцом (Rogers / Megtron 6) для устранения остановок-линий объемного производства.

 

Контроль качества

 

Инспекционные и тестовые шлюзы

AOI (автоматизированный оптический контроль):Внутренние слои после-травления, внешние слои после-маски припоя.
Тест летающего зонда:Сети проверены на 100% прототипов (< net resistance thresholds).
E-Тест (приспособление):Applied for batch runs >250 шт.
Анализ микрошлифа: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>стенка цилиндра минимум 20 мкм для класса 3) и диэлектрический интервал.

Прослеживаемость

Лазерная-выгравированная кодировка даты, отслеживание партии и сертификат соответствия материала (COC) хранятся в цифровом виде для каждой партии.

Multilayer PCBs

 

Производство и Сертификация

Профиль и площадь завода:

  • Расположение объекта:Коммерческая производственная база, соответствующая требованиям-экспорта (коммерческая цепочка поставок, освобожденная от налога ITAR-, азиатский/глобальный центр экспортной логистики).
  • Линии пресса для ламинирования:4 высокотемпературных-вакуумных гидравлических пресса.
  • Лазерное сверление:Станки Schmoll/Orbotech для лазерного бурения с УФ/CO2.
  • Линия покрытия:Вертикальная линия непрерывного нанесения покрытия с периодическим импульсным обратным распределением меди (PPR).


Стандарты соответствия:ISO 9001:2015, IATF 16949 (вторичная автомобильная сфера), ISO 13485 (медицинская часть), сертификат UL E-file, соответствие RoHS/REACH.

 

Упаковка и доставка

 

Стандарт упаковки:Вакуумные-антистатические-пакеты с антистатической защитой (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.


Логистика:FOB/EXW/DDP через DHL/FedEx Express (прототипы) или авиа-/морские перевозки на поддонах (объемные партии). Коммерческий счет-фактура, упаковочный лист, сертификат соответствия и отчет о микрошлифах включены в отгрузочную документацию.

 

 

Часто задаваемые вопросы

 

Вопрос: Каково максимальное соотношение сторон для обшивки со сквозными-отверстиями на многослойных платах 16+?

О: Стандартное ограничение соотношения сторон составляет 10:1 для механического сверления (сверло 0,2 мм при толщине плиты 2,0 мм). Для более высоких соотношений сторон до 14:1 обработка требует специального входного материала и последовательного просмотра.

Вопрос: Взимаете ли вы дополнительную плату за изготовление купона импеданса и отчет об испытаниях TDR?

О: Интеграция купона импеданса на пустое пространство производственной панели включена без дополнительной оплаты для заказов, требующих контролируемых характеристик импеданса; Сводный отчет об испытаниях TDR проверяется и прикрепляется к отгрузочному досье.

Вопрос: Как вы работаете со смешанными диэлектрическими пакетами (например, высокочастотный сердечник Rogers с препрегом FR4)?

Ответ: Состав материалов требует балансировки коэффициента теплового расширения (CTE). Мы заменяем соответствующие связующие слои препрега с высоким-Tg (например, смолой FR408HR), чтобы предотвратить расслоение во время термического напряжения по оси z-. Отправьте предложение по компоновке или позвольте нашей команде PE предложить баланс перед-ламинированием.

Вопрос: Какое несоответствие формата файла останавливает обработку строки?

A: Отсутствует список сверл, неназначенные единицы стойки для инструментов с ЧПУ или несоответствие координат Gerber (смещение дюймовой и метрической шкалы). Наше уведомление DFM приостанавливает производство в течение 4 часов после получения данных.

Вопрос: Можете ли вы поддерживать программы VMI/буферных запасов для ламинатов Rogers/Panasonic с длинным сроком годности во время роста объемов?

A: Yes. For annual forecasts involving constrained dielectrics (>Срок поставки сырья составляет 6 недель), мы заключаем выгодные-соглашения о движении резервных запасов, привязанные к вашему прогнозируемому графику выпуска.

 

modular-1
Запросить цену

Прямой технический ответ PE в течение 4 рабочих часов (автоматически-пересылается по службам покрытия GMT, CET и EST через
Необходимый контрольный список ввода:
Файлы Gerber (RS-274X) + напильник Excellon
Требование к укладке или целевая конечная толщина (мм)
Выбор отделки поверхности (ENIG, OSP и т. д.)
Требование класса IPC (класс 2 или класс 3)
Целевой объем (прототип / пилотный проект / годовой прогноз с предпочтением VMI) и требуемая дата поставки

Имея богатый опыт, мы являемся одним из самых профессиональных производителей и поставщиков многослойных печатных плат в Китае. Мы тепло приветствуем вас купить оптом высококачественные многослойные печатные платы на нашем заводе. Если у вас есть какие-либо вопросы о сотрудничестве, пожалуйста, напишите нам.

(0/10)

clearall