Прецизионные-многоуровневые комплексы для промышленного, медицинского и высоко-OEM-оборудования. Создан в соответствии с IPC-A-600, класс 2/3. Импеданс-контролируется до +/- 10 %. Коммерческая цепочка поставок, освобожденная от ITAR.
|
Параметр |
Профиль спецификации |
|
Количество слоев |
От 4 до 32 слоев (четные стеки стандартны; нечетные стеки на рассмотрении) |
|
Типы плат |
Стандартный жесткий, HDI (любой-слой / 1+N+1), высокочастотный-частотный (гибрид Rogers/Taconic) |
|
Стандартный объем времени выполнения заказа |
Прототип: 5–7 дней |
|
Прием данных |
Гербер RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC Drill (Excellon), список соединений IPC-D-356 |
|
Категория функции |
Производственные возможности/пределы |
Стандартный допуск/класс IPC |
|
Готовая толщина |
0,4 мм - 4.5 мм |
+/-10% (в целом) |
|
Минимальная трассировка/пространство |
3,0 мил/3,0 мил (0,075 мм/0,075 мм) |
+/-20% или +/-0,5 мил |
|
Мин. лазерное отверстие (HDI) |
0,1 мм (4 мил) слепой/заглубленный |
МПК-6012 Класс 2/3 |
|
Мин. механическое отверстие |
0,15 мм (6 мил) |
+/- 0,05 мм с покрытием |
|
Медный груз (внутренний/внешний) |
Готово от 0,5 до 4 унций |
Соответствие МПК-2221 |
|
Отделка поверхности |
ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), иммерсионное серебро, твердое золото (краевые разъемы) |
Толщина сертифицирована с помощью XRF |
|
Паяльная маска |
LPI (зеленый, черный матовый, синий, красный, белый) |
МПК-SM-840E |
|
Контроль импеданса |
Несимметричный-контакт (50 Ом), дифференциальный (90 Ом/100 Ом) |
+/-10 % подтвержденный купон TDR |
|
Базовые материалы для ламината |
Изола (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Роджерс (RO4350B) |
Tg >= 170 degC для большого количества слоев |
Управляемый диэлектрический стек
Симметричное секвенирование препрега/сердцевины соответствует отчетам о моделировании TDR перед прессом для ламинирования.
Через-в-контактную гальванику
Заполнены смолой-и-покрыты медью с помощью процесса для обеспечения-высокой плотности разводки BGA (шаг 0,4 мм).
Высокая-термоустойчивость Tg
Устойчивость к термическим нагрузкам благодаря 6-кратным профилям ИК-оплавления без свинца-(пиковая температура 260 градусов Цельсия) без расслаивания и растрескивания корпуса.
Краевая обшивка/зубчатые отверстия
Металлизированные полуотверстия-(диаметром не менее 0,6 мм) для вертикальных модулей дочерней-к-материнской платы-.

Промышленная автоматизация:Объединительные платы ПЛК, платы многоосного контроллера движения (6–12 слоев, тяжелые платы питания весом 2 унции).
Телекоммуникации:Линейные карты коммутатора ядра, высокочастотные-модули радиочастотных приемопередатчиков (гибридные уровни FR4/Rogers 16–24).
Медицинское диагностическое оборудование:Интерфейсная обработка ультразвукового сигнала, материнские платы для сбора данных монитора пациента (малошумящая-заземляющая сшивка).
Автомобильные подсистемы:Платы интерфейса LiDAR, платы управления системой управления батареями (BMS) (IPC-A-600, класс 3).
Объем обзора DFM/DFAsing
24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>Соотношение глубины сверления 10:1-к-диаметру требует вторичной оценки).
Настройка стека
Укажите целевые значения импеданса (Z0) и ограничения по высоте штабеля; проектирование создает дизайн купона импеданса для каждого слоя.
Панельизация
Определяемые заказчиком контрольные точки,-отверстия для инструментов (3,175 мм), допуски на глубину V-выреза/перемычки (0,3 мм +/-0,05 мм) или фрезерование выступов- с отрывными выступами мыши.
Буферный запас и управление ДМС
Специальные программы резервного запаса (запасы,-принадлежащие клиентам или-находящиеся на фабрике) для специализированных материалов с длительным-свинцом (Rogers / Megtron 6) для устранения остановок-линий объемного производства.
Контроль качества
Инспекционные и тестовые шлюзы
AOI (автоматизированный оптический контроль):Внутренние слои после-травления, внешние слои после-маски припоя.
Тест летающего зонда:Сети проверены на 100% прототипов (< net resistance thresholds).
E-Тест (приспособление):Applied for batch runs >250 шт.
Анализ микрошлифа: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>стенка цилиндра минимум 20 мкм для класса 3) и диэлектрический интервал.
Прослеживаемость
Лазерная-выгравированная кодировка даты, отслеживание партии и сертификат соответствия материала (COC) хранятся в цифровом виде для каждой партии.

Профиль и площадь завода:
Стандарты соответствия:ISO 9001:2015, IATF 16949 (вторичная автомобильная сфера), ISO 13485 (медицинская часть), сертификат UL E-file, соответствие RoHS/REACH.
Стандарт упаковки:Вакуумные-антистатические-пакеты с антистатической защитой (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.
Логистика:FOB/EXW/DDP через DHL/FedEx Express (прототипы) или авиа-/морские перевозки на поддонах (объемные партии). Коммерческий счет-фактура, упаковочный лист, сертификат соответствия и отчет о микрошлифах включены в отгрузочную документацию.

Прямой технический ответ PE в течение 4 рабочих часов (автоматически-пересылается по службам покрытия GMT, CET и EST через
Необходимый контрольный список ввода:
Файлы Gerber (RS-274X) + напильник Excellon
Требование к укладке или целевая конечная толщина (мм)
Выбор отделки поверхности (ENIG, OSP и т. д.)
Требование класса IPC (класс 2 или класс 3)
Целевой объем (прототип / пилотный проект / годовой прогноз с предпочтением VMI) и требуемая дата поставки
Имея богатый опыт, мы являемся одним из самых профессиональных производителей и поставщиков многослойных печатных плат в Китае. Мы тепло приветствуем вас купить оптом высококачественные многослойные печатные платы на нашем заводе. Если у вас есть какие-либо вопросы о сотрудничестве, пожалуйста, напишите нам.