6-слойная многослойная плата обеспечивает оптимизированную архитектуру маршрутизации для плотных схем, требующих выделенных внутренних слоев питания и заземления. Отделяя маршрутизацию сигнала от распределения мощности, эта конфигурация стека подавляет электромагнитные помехи (EMI) и поддерживает контролируемый импеданс для высокоскоростных цифровых сигналов. В стандартных конфигурациях используются стеклоэпоксидные подложки FR-4, поддерживающие сложные схемы промышленных элементов управления, телекоммуникационного оборудования и автомобильных электронных блоков управления (ЭБУ).
Технические характеристики и архитектура стека
|
Параметр |
Стандартные возможности |
Расширенные возможности |
|
Количество слоев |
6 слоев |
6 слоев |
|
Толщина платы |
1,6 мм |
0,4 мм - 3.2 мм |
|
Допуск по толщине |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
Медный груз (внешний) |
1 унция (35 мкм) |
0,5 унции - 3 унции |
|
Медный груз (внутренний) |
0,5 унции (17 мкм) |
1 унция - 2 унция |
|
Мин. Ширина трассы/интервал |
4 мил / 4 мил |
3 мил / 3 мил |
|
Мин. Размер отверстия лазерного сверления |
0,2 мм (механический) |
0,1 мм (через лазер) |
|
Допуск импеданса |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
Поверхностная обработка |
ENIG, HASL (бесплатная версия-), OSP |
Иммерсионное серебро, иммерсионная банка, твердое золото |
|
Цвет паяльной маски |
Зеленый |
Черный, синий, красный, желтый, белый, фиолетовый |
|
Максимальный размер платы |
500 мм х 600 мм |
Настраиваемый макет панели |
Ключевые особенности
Выделенные внутренние плоскости:Две внутренние плоскости заземления/питания изолируют сигнальные слои, уменьшая перекрестные-наводки и обеспечивая стабильные опорные плоскости для маршрутизации с контролируемым импедансом.
Через поддержку архитектуры:Позволяет использовать сквозные-отверстия, глухие и скрытые переходные отверстия для оптимизации плотности разводки компонентов BGA с большим-количеством-контактов.
Термическое управление:Внутренние медные пластины действуют как распределители тепла, рассеивая локализованное тепло, выделяемое стабилизаторами питания и сильноточными-процессорами.
Гибкость стека:Симметричное расстояние между диэлектриками предотвращает коробление платы во время циклов термического оплавления.
Приложения
Промышленная автоматизация:Программируемые логические контроллеры (ПЛК), моторные приводы и сенсорные узлы промышленной автоматизации.
Телекоммуникации:Сетевые маршрутизаторы, оптические трансиверы и интерфейсные карты базовых станций.
Автомобильные системы:Комбинации приборов на приборной панели, сенсорные модули усовершенствованной системы помощи водителю (ADAS) и системы управления аккумулятором (BMS).
Медицинское оборудование:Аппаратное обеспечение для мониторинга пациентов, контроллеры диагностической визуализации и портативные терапевтические устройства.
Настройка и инженерная поддержка
Бесплатная проверка DFM:Инженерная проверка пакетов данных Gerber RS-274X, ODB++ и IPC-2581 для устранения конфликтов-правил проектирования, кислотных ловушек и нарушений при сверлении меди перед монтажом.
Моделирование импеданса:Расчеты выполнены с использованием программного обеспечения Polar SI8000 для проверки ширины целевых дорожек и диэлектрических параметров перед производством.
Выбор материала:Options include high-Tg FR-4 (Tg >= 170 градусов Цельсия или 180 градусов Цельсия), ламинаты,-без галогенов, и высокочастотные подложки с-тефлоновым/керамическим-наполнителем (например, серия Rogers) для радиочастотной интеграции.
Специализированная обработка:Снимаемые паяльные маски, перемычки из углеродных чернил, кромочное покрытие и потайные монтажные отверстия.
Контроль качества и тестирование
Входной контроль материалов:Рентгенофлуоресцентный анализ (РФА) проверяет толщину медной фольги и содержание смолы в ламинате.
Автоматизированный оптический контроль (АОИ):Оперативное оптическое сканирование обнаруживает дефекты травления, замыкания и разрывы на внутренних и внешних слоях после-травления.
Электрические испытания:100% тестирование летающими зондами или тестирование-прикреплений-из-гвоздей подтверждает возможность подключения к списку соединений при испытательном напряжении до 250 В.
Проверка импеданса:Купоны для испытания временной-рефлектометрии (TDR) оцениваются на каждой производственной панели для подтверждения заданных значений дифференциального и несимметричного-импеданса.
Анализ микрошлифа:Разрушающий физический анализ выполнен по стандарту IPC-TM-650 для проверки толщины обшивки, наполнения ствола и устойчивости к тепловым нагрузкам.
Производство и Сертификация
Производственная инфраструктура
Полностью автоматизированные системы экспонирования LDI (лазерная прямая визуализация), вакуумные прессы для ламинирования и химические линии для прямого-покрытия обеспечивают постоянную геометрию следов и межслойную регистрацию в пределах +/- 15 мкм.
Стандарты качества и окружающей среды
- Система менеджмента качества ISO 9001:2015.
- IATF 16949 Управление качеством в автомобильной промышленности
- ISO 14001 Экологический менеджмент
- Сертификация UL (Соответствие файла E- для класса воспламеняемости 94V-0)
- Соответствие IPC-A-600 класса 2/класса 3
Упаковка и доставка
Характеристики упаковки:Вакуумные-антистатические-пакеты с пакетами с влагопоглотителем, покрытые влагозащитной оберткой из алюминиевой фольги и прокладкой из гофрированного картона для предотвращения повреждений или окисления при транспортировке.
Варианты логистики:Воздушные перевозки, экспресс-курьерская доставка и морские перевозки в сочетании с коммерческими счетами и упаковочными листами для международной таможенной очистки.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Какие форматы файлов необходимы для изготовления 6-слойной печатной платы?
A: Файлы Gerber RS-274X вместе с файлом сверления ЧПУ, а также текстовый файл с подробным описанием последовательности слоев, толщины готовой платы и характеристик веса меди. Форматы ODB++ также полностью поддерживаются.
Вопрос: Как вы реализуете проектирование стека с контролируемым импедансом?
Ответ: Инженерные группы используют программное обеспечение Polar SI8000 для расчета необходимой ширины дорожек и толщины диэлектрика на основе заданных диэлектрических проницаемостей (DK) указанного ламинированного материала. Отчеты о стеке отправляются на утверждение клиенту до начала производства.
Вопрос: Каково стандартное время выполнения заказов на прототипы и производственные заказы?
О: Изготовление стандартного прототипа занимает от 5 до 7 рабочих дней. Для серийного производства обычно требуется от 10 до 15 рабочих дней, в зависимости от сложности платы и выбора отделки поверхности. Ускоренные варианты доступны по запросу.
Вопрос: Проверяются ли платы перед отправкой?
А: Да. Каждая изготовленная панель подвергается 100% проверке электрической целостности и изоляции с помощью летающего зонда или специальных испытательных приспособлений, а также визуальному осмотру и анализу микросрезов.
Запросить цену
Отправьте файлы Gerber и рабочие чертежи инженерному отделу для бесплатной проверки DFM и официального предложения.
Требуемые данные:Файлы Gerber, файлы детализации, чертежи слоев и требования к количеству.
Время ответа:Котировки и первоначальные отзывы DFM были отправлены в течение 24 рабочих часов.
горячая этикетка : 6-слойная многослойная печатная плата, Китай 6-слойная многослойная печатная плата производители, поставщики, завод
