Архитектура печатной платы 1+N+1 HDI объединяет микроотверстия, просверленные лазером-на внешних слоях, соединенных с центральным многослойным-сердечником (N), что обеспечивает высокую плотность компонентов и возможности тонкой-прокладки линий, выходящие за рамки стандартных ограничений сквозных-отверстий. Эта конфигурация позволяет использовать BGA с малым-шагом до 0,4 мм, сохраняя при этом внутренние слои питания и заземления. При изготовлении используются методы прямой лазерной визуализации (LDI), лазерное сверление с контролируемой-глубиной и последовательные процессы ламинирования, адаптированные для распределения сигнала с высокой-плотностью и полностью соответствующие экологическим директивам RoHS и REACH.
Технические характеристики
|
Параметр |
Предел спецификации |
|
Количество слоев |
От 3 до 12 слоев (1+N+1 стопкой-вверх) |
|
Мин. Ширина трассы/интервал |
3,0/3,0 мил (0,075 мм/0,075 мм) |
|
Мин. Диаметр лазерного микроотверстия |
4 мил (0,1 мм) |
|
Диапазон толщины платы |
0,6 мм - 2.4 мм |
|
Соотношение сторон (Микровия) |
До 1:1 |
|
Соотношение сторон (сквозное-отверстие) |
До 12:1 |
|
Варианты основного материала |
FR-4 (Tg 170 градусов/180 градусов), высокая-частота (Rogers, Taconic), малые потери (Panasonic Megtron 6/7) |
|
Поверхностная обработка |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (без свинца-), ENEPIG |
|
Цвет паяльной маски |
Зеленый, черный, синий, красный, белый, желтый (доступен матовый/глянцевый) |
|
Допуск контроля импеданса |
±10% стандартно (±5% доступно по запросу) |
Ключевые особенности
Последовательная обработка ламинирования:Устраняет механический резонанс огарка сверла за счет размещения лазерных микроотверстий непосредственно над скрытыми отверстиями (сложение-с помощью технологии).
Маршрутизация BGA с точным-шагом:Поддерживает шаг компонентов до 0,4 мм без ущерба для целостности плоскости подачи энергии.
Контролируемое диэлектрическое расстояние:Поддерживает точное расстояние между опорными плоскостями и трассами сигналов для подавления электромагнитных помех (EMI).
Субстраты с высоким-Tg материалом:Выдерживает многочисленные температурные отклонения при-профилях оплавления сборки без свинца до 260 градусов.
Приложения
Инфраструктура 5G
Активные антенные блоки (AAU) и модули групповой радиосвязи, требующие высокочастотной маршрутизации сигналов.
Автомобильная электроника
Радиолокационные модули усовершенствованной системы помощи водителю (ADAS) и блоки управления камерой.
Промышленные вычисления
Высокоскоростные-платы сбора данных и встроенные периферийные процессоры.
Медицинское оборудование
Датчики ультразвуковой визуализации и портативные диагностические мониторы, требующие компактных размеров.
Кастомизация
Стек-Инжиниринг:Инженерный анализ продукта Gerber и-составление предложений по оптимизации импеданса и уменьшению количества слоев.
Замена материала:Перекрестные-ссылки на альтернативные ламинированные материалы (например, Isola, Shengyi) для соответствия целевым требованиям по стоимости и диэлектрической проницаемости (Dk).
Подключено через параметры:Заглушка смолой (IPC-4761, тип VII) и медное покрытие заполненных переходных отверстий для контактных-входных отверстий.
Допуски профилирования:Фрезерование, V-надрезка и лазерная фрезеровка с учетом требований сложных корпусов шасси.
Контроль качества
Автоматизированный оптический контроль (АОИ):100% проверка внутреннего и внешнего слоев на наличие дефектов травления, замыканий и разрывов.
Автоматический рентгеновский-контроль (AXI):Проверяет выравнивание и процент пустот в многослойных структурах с микроотверстиями.
Тестирование летающего зонда:Перед отправкой 100% изготовленных панелей выполняются испытания на электрическую целостность и изоляцию.
Анализ микрошлифа:Разрушающий физический анализ проводится для каждой партии для проверки толщины медного покрытия, толщины диэлектрика и стойкости к растрескиванию ствола.
Производство и Сертификация
База оборудования объекта:Оснащен системами Orbotech LDI, высокоскоростными-сверлильными станками Hitachi с ЧПУ, лазерными сверлами Schmoll и автоматическими вакуумными прессами для ламинирования.
Возможности процесса:Класс чистых помещений 10 000 для создания изображений на сухой пленке и нанесения паяльной маски.
Стандарты соответствия:Изготовлено в соответствии со стандартами IPC-A-600, класс 2/3 и IPC-6012, соответствует глобальным нормативным требованиям RoHS и REACH.
Сертификаты системы:ISO 9001:2015, IATF 16949 (автомобильная промышленность), ISO 13485 (медицинское оборудование) и сертифицирован UL (отслеживание номера E- доступно по запросу).
Упаковка и доставка
Детали упаковки
Вакуумные -запечатанные антистатические- влагонепроницаемые пакеты, содержащие силикагель и карты индикатора влажности (HIC), упакованные в жесткие картонные коробки из гофрированного картона с двойными-стенками.
Логистические партнеры
Ускоренная авиаперевозка прототипов через DHL, FedEx и UPS; морские или воздушные перевозки на поддонах для объемных производственных партий.
Сроки выполнения заказов и масштабирование
Прототипы (1+N+1):5 - 7 рабочих дней с оптимизированным использованием панели для быстрой-проверки оборотов.
Объем производства:12 - 18 рабочих дней, обеспечивая непрерывность работы инструментов и обеспечивающую плавный переход от партий прототипов к массовым-производственным линиям.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос. Какой минимальный размер слепого отверстия поддерживается в конфигурации 1+N+1?
О: Стандартные производственные возможности поддерживают минимальный диаметр микроотверстий, просверленных лазером-4 мил (0,1 мм), с размером площадки захвата цели 10 мил.
Вопрос: Можете ли вы выполнить расчеты импеданса,-заданные клиентом?
Ответ: Перед выпуском в производство инженерный отдел выполняет проверку DFM с использованием программного обеспечения Polar Instruments SI8000/9000 на основе ваших диэлектрических проницаемостей и геометрии трассы.
Вопрос: Какова максимальная толщина меди, достижимая для слоев микроотверстий?
A: Внешние слои стандартно поддерживают 1 унцию готовой меди после нанесения покрытия. Доступны варианты толщиной 0,5 унции и 2 унции с учетом ограничений по линиям/пространству.
Вопрос: Как вы обеспечиваете надежность-комплексирования во время термического удара?
О. Контролируемые параметры меднения полностью заполняют микроотверстия, а там, где требуется плоская площадка-внутри-переходных поверхностей, наносится смоляная заливка для предотвращения ямочек и пустот в паяных соединениях.
Вопрос: Какая документация предоставляется с каждой поставкой?
О: Каждая партия включает стандартный сертификат соответствия (CoC), отчеты об испытаниях микрошлифов, записи о проверке электрических испытаний и журналы отслеживания материалов, подтверждающие соответствие RoHS и REACH.
Вопрос: Какие форматы файлов необходимы для запуска проверки DFM?
О: файлы Gerber RS-274X или ODB++ вместе со списком соединений IPC-D-356 и производственным чертежом, определяющим требования к компоновке.
Запросить цену
Отправьте файлы Gerber,-составьте требования и примерный годовой объем, чтобы получить обзор DFM и официальное предложение в течение 24 часов.
Электронная почта:sales@Ldtac.com
Загрузить портал:Безопасная ссылка для передачи файлов DFM
горячая этикетка : 1+n+1 hdi pcb, Китай 1+n+1 hdi pcb производители, поставщики, завод
