Обзор продукта

Материнская плата коммутатора — это основная функциональная плата сетевого коммутационного оборудования. Он используется для размещения ASIC коммутатора, высокоскоростных-чипов PHY, памяти и модулей управления питанием, что обеспечивает высокоскоростную-пересылку пакетов и управление сетевыми соединениями.

Платы этого типа обычно разрабатываются с использованием высокоскоростной-многоскоростной-технологии печатных плат с использованием материалов с низкими-потерями и прецизионными процессами разводки для обеспечения целостности сигнала (SI) и целостности питания (PI).

Материнские платы коммутаторов широко используются в корпоративных коммутаторах, коммутационном оборудовании центров обработки данных, промышленных сетевых системах и коммуникационной инфраструктуре, что делает их критически важной аппаратной платформой в современной сетевой архитектуре.

Особенности продукта

Поддерживает высокоскоростную-передачу данных (10 ГБ/25 ГБ/100 ГБ/400 ГБ)
Проектирование многоуровневой-платы (8–32 слоя и более)
Строгий контроль импеданса (дифференциальный/односторонний-контроль импеданса)
Материалы с низкими-потерями (Low Dk/Low Df)
Оптимизированная целостность электропитания (оптимизация конструкции PI)
Поддерживает крупномасштабную-коммутацию и параллельную обработку данных.
Превосходная термическая и структурная оптимизация конструкции
Высокая надежность для непрерывной работы 7×24 часа.
Поддерживает высокоскоростные-интерфейсы: Ethernet/SFP/QSFP/PCIe и т. д.

Области применения

Корпоративные сетевые коммутаторы
Коммутаторы для центров обработки данных
Инфраструктура облачных вычислений
Телекоммуникационные системы
Промышленные Ethernet-коммутаторы
Устройства сетевой безопасности
Базовые платформы маршрутизации и коммутации
Сетевая инфраструктура умного города
Сетевые системы серверов искусственного интеллекта

Параметры продукта (пример)

Элемент	Спецификация
Слои печатной платы	8–32 слоя (настраивается выше)
Тип материала	Высокоскоростной-FR4/Роджерс/Мегтрон
Мин. Ширина трассы/интервал	3/3 мил или меньше
Контроль импеданса	±5% допуск
Скорость сигнала	1G–400G+
Толщина меди	0,5–2 унции
Поверхностная обработка	ENIG / Иммерсионное серебро / OSP
Рабочая температура	-40 градусов ~ 85 градусов (промышленный класс с возможностью расширения)
Поддержка высокоскоростного-интерфейса	SFP/SFP+/QSFP/QSFP-DD

Преимущества продукта (по сравнению со стандартными печатными платами)

Элемент	Переключить материнскую плату	Стандартная печатная плата
Высокая-скорость	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Точность контроля импеданса	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Многоуровневая-сложность проектирования	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Целостность сигнала (SI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Целостность электропитания (PI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Возможность обработки данных	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Расходы	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Краткое описание преимуществ продукта

Поддерживает сверх-высокую-скоростную коммутацию данных и высокоскоростную связь.
Обеспечивает целостность сигнала и передачу с низкой-задержкой.
Подходит для сложных-много-схем печатных плат высокой плотности.
Повышает стабильность системы и долгосрочную-надежность работы.
Поддерживает несколько высокоскоростных-протоколов связи и стандартов интерфейсов.
Оптимизированная совместная конструкция SI/PI/EMI
Идеально подходит для центров обработки данных и телекоммуникационных-приложений
Соответствует-требованиям к проектированию высокопроизводительного сетевого оборудования.