Обзор продукта

5G Communication PCBA (печатная плата связи 5G) — это базовое электронное решение для управления и обработки сигналов, предназначенное для базовых станций 5G, коммуникационного оборудования и высокоскоростных-систем передачи данных. Он создан на основе высокочастотной и высокоскоростной-печатной платы в сочетании с прецизионной сборкой SMT и строгими процессами контроля целостности сигнала, что обеспечивает высоконадежную передачу данных и низкие-частотные потери.

По сравнению с традиционными коммуникационными печатными платами, коммуникационная печатная плата 5G обладает значительными преимуществами в области высоких-частотных характеристик, целостности сигнала (SI/PI), малой-задержки передачи и электромагнитной совместимости (ЭМС), полностью отвечая строгим требованиям сетей 5G NR (новое радио) к сверх-высокой скорости, низкой задержке и широким возможностям подключения.

Этот тип печатной платы широко используется в блоках AAU/RRU базовых станций 5G, оборудовании опорной сети, передающем оборудовании, радиочастотных модулях и высокоскоростных-системах оптической связи, выступая в качестве критически важной аппаратной основы для инфраструктуры 5G.

Особенности продукта

Поддерживает высокочастотную-высокоскоростную-передачу сигналов (sub-6 ГГц/ммволны).
Превосходная целостность сигнала (SI) и целостность питания (PI)
Низкие вносимые потери и конструкция с малой-задержкой
Высокая-поддержка многоуровневой структуры HDI
Сильная электромагнитная совместимость (контроль ЭМС/ЭМИ)
Поддерживает размещение компонентов с высокой-плотностью (BGA/QFN/SiP)
Подходит для сложных радиочастотных цепей и цепей со смешанными-сигналами.
Высокая стабильность для наружных и экстремальных условий

5gcommunicationemspcbaoemodmprogrammablepcbboardiso

Области применения

Системы базовых станций 5G
Оборудование связи ААУ/РРУ/ББУ
Радиочастотные интерфейсные-модули
Оптические системы связи
Сетевое коммутационное оборудование
Системы микроволновой связи
Оборудование спутниковой связи
Периферийные вычислительные устройства
Промышленная беспроводная связь

Параметры продукта (пример)

Элемент	Спецификация
Тип печатной платы	HDI / Высокочастотная-плата
Количество слоев	4–24 слоя
Материал	Роджерс / High TG FR4 / Мегтрон / Кастом
Минимальный след/пространство	3 / 3 мил
С помощью	Лазерное сверление 0,1 мм
Поверхностная обработка	ENIG / Иммерсионное серебро / OSP
Контроль импеданса	±5 % высокоточный-контроль импеданса
Рабочая частота	Суб-6 ГГц / миллиметровые волны
Рабочая температура	-40 градусов ~ 125 градусов

Преимущества продукта (по сравнению с традиционной печатной платой связи)

Элемент	PCBA связи 5G	Традиционная связь PCBA
Высокочастотная-производительность	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Целостность сигнала	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Контроль электромагнитных помех/ЭМС	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Поддержка структурной сложности	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Скорость передачи	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Надежность	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐
Расходы	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Краткое описание преимуществ продукта

Поддерживает сверх-высокую-скоростную передачу сигнала 5G и связь с малой-задержкой.
Оптимизирует целостность сигнала и уменьшает помехи и потери
Соответствует сложным требованиям к проектированию систем радиочастотных и смешанных-сигналов.
Поддерживает многоуровневые структуры HDI с высокой-плотностью.
Повышает стабильность и долгосрочную-надежность коммуникационного оборудования.
Подходит для уличных базовых станций и суровых промышленных условий.
Предоставляет комплексные решения для проектирования радиочастотных-высокоскоростных устройств.
Поддерживает 5G и будущие потребности развития связи 6G.

После-продажная и техническая поддержка

Поддержка моделирования SI/PI/EMC и оптимизации конструкции
DFM/DFT анализ технологичности и контролепригодности
Высокоскоростной-сигнал, а также рекомендации по размещению и маршрутизации радиочастот
Контроль импеданса и поддержка-комплексного проектирования
Быстрое создание прототипов и поддержка мелко----серийного производства
Испытание надежности (термоциклирование/вибрация/старение)
Глобальная цепочка поставок и поддержка доставки
Комплексные-услуги PCBA (печатная плата + SMT + тестирование)