Эта высокоскоростная печатная плата, предназначенная для распространения сигнала с низкими-потерями в-высокочастотном оборудовании передачи данных, поддерживает скорость передачи данных от 25 Гбит/с до более 800 Гбит/с. Созданная с использованием термореактивной углеводородной керамики со сверх-низкими потерями и модифицированных ламинатов из ПТФЭ, архитектура сводит к минимуму фазовые искажения, вносимые потери и диэлектрическую дисперсию на частотах, превышающих 10 ГГц. Применяется в базовом оборудовании маршрутизации, коммутационных фабриках и оптических транспортных модулях, где целостность сигнала определяет производительность системы.
Технические характеристики
|
Параметр |
Диапазон технических характеристик |
|
Базовые материалы |
Роджерс (RO3000, RO4000, RT/дуроид), Panasonic (Мегтрон 6/7/8), Изола (I-Тера, Тахион), Таконик |
|
Диэлектрическая проницаемость (Дк) |
от 2,2 до 3,6 (при 10 ГГц) |
|
Коэффициент рассеивания (Df) |
от 0,0011 до 0,0040 (при 10 ГГц) |
|
Количество слоев |
От 2 до 44 слоев |
|
Толщина готовой доски |
от 0,5 мм до 6,0 мм |
|
Мин. Ширина трассы/интервал |
2,5/2,5 мил (0,064 мм) |
|
Мин. Размер отверстия лазерного сверления |
3,0 мил (0,075 мм) |
|
Допуск контроля импеданса |
±5% (стандарт), ±8% (жесткая связь) |
|
Поверхностная обработка |
ENIG, ENEPIG, иммерсионное серебро, иммерсионная банка, твердое золото |
|
Макс. Соотношение сторон |
До 18:1 |
Ключевые особенности
Выбор стиля контролируемого стекла:Используются разбросанные-стекла и плоские-стеклоплетения для устранения локальных изменений диэлектрической проницаемости, вызванных неравномерностью стеклопакета.
Медная фольга с низкой-шероховатостью:Включает в себя медь HVLP (высоко-Производительность, очень низкий профиль) и RTF (фольгу с обратной обработкой) для минимизации потерь в проводнике из-за скин-эффекта на высоких частотах.
Точный стек-инжиниринг:Сопоставляет толщину диэлектрика с медными грузиками для подавления электромагнитного излучения и меж-перекрестных помех.
Строгий регистрационный контроль:Используются прессы для ламинирования с оптическим выравниванием, обеспечивающие точность совмещения слоев-к-в пределах ±10 мкм.
Приложения
Коммутаторы ядра центра обработки данных и корпоративные маршрутизаторы (порты 100G/400G/800G)
Радиоблоки базовой станции 5G NR (RRU) и активные антенные блоки (AAU)
Оптические трансиверы высокой-плотности (архитектуры QSFP-DD, OSFP)
Приемопередатчики спутниковой связи (Satcom) и радары с фазированной-решеткой, передние-концы
Кастомизация
Выбор материала:Перекрестное-сопоставление данных моделирования схемы с конкретными тепловыми и электрическими параметрами для выбора оптимальных гибридных стеков-апов (например, сочетание высокоскоростных-ламинатов со стандартным FR-4 для оптимизированных по стоимости-многослойных сборок).
Контроль глубины обратного бурения:Удаление заглушек с помощью механического обратного сверления контролируемой-глубины для устранения резонансных точек и отражений на высокой-скорости за счет переходов.
Интеграция управления температурным режимом:Встраивание технологии медных монет, тяжелых медных пластин или тепловых переходов непосредственно под интегральные схемы приемопередатчиков с высоким-рассеиванием.
Контроль качества
Тестирование импеданса
100%-ное тестирование рефлектометрии во временной области (TDR) проводится на тестовых купонах, прилагаемых к каждой производственной панели.
Межсекционный-анализ
Оценка микрошлифа, проверяющая толщину медного покрытия, целостность корпуса и ламинирование без диэлектрических пустот-.
Автоматизированный оптический контроль (АОИ)
Оптическое сканирование-высокого разрешения внутренних и внешних слоев на наличие дефектов травления, замыканий и разрывов.
Тестирование летающего зонда и приспособлений
Проверка изоляции на целостность электрической цепи проводится на 100% готовых плат перед отправкой.
Производство и Сертификация
Производственная инфраструктура:Оснащен системами прямой визуализации Orbotech (LDI), высокоскоростными-механическими дрелями Schmoll и вакуумными прессами для ламинирования Burkle, способными выполнять много-поэтапное последовательное ламинирование.
Чистота процесса:Чистые помещения класса 10 000, предназначенные для -сушки внутреннего слоя-переноса пленки и ламинирования-.
Сертификаты:
- ISO 9001:2015 (Система менеджмента качества)
- IATF 16949:2016 (Менеджмент качества в автомобильной промышленности)
- ISO 14001:2015 (Экологический менеджмент)
- Номер файла UL: E354694 (класс воспламеняемости V-0)
- Соответствие стандарту приемки IPC-A-600 класса 3
Упаковка и доставка
Способ упаковки:Вакуумные-антистатические защитные пакеты-в сочетании с влагонепроницаемыми пакетами (MBB) и пакетами с силикагелем-осушителем. Отдельные доски разделены пенопластом EPE с закрытыми-ячейками, чтобы предотвратить механическое повреждение кромок.
Прослеживаемость:Маркировка штрих-кодом на отдельных упаковках, содержащая номера производственных партий, идентификаторы партий материалов и коды дат.
Сроки выполнения:Сборка прототипа (2–10 слоев): 5–7 рабочих дней; Срок изготовления: 12–20 рабочих дней в зависимости от наличия материала.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Как вы контролируете изменения в--партиях диэлектрической проницаемости (Dk) материалов Rogers или Megtron?
О: Мы поставляем необработанные ламинаты исключительно у авторизованных первичных дистрибьюторов Panasonic, Isola и Rogers. Входной контроль материалов проверяет содержание смолы, допуск по толщине и предоставленные поставщиком-тестовые листы. Конструкции штабелей-динамически корректируются на основе фактически проверенных значений Dk, указанных в сертификате партии сырья.
Вопрос: Каковы ваши возможности для структур с микроотверстиями в высокоскоростных-количественных слоях-сборках?
О: Мы выполняем до 3+N+3 стек HDI-с использованием лазерных-микроотверстий диаметром до 3 мил (0,075 мм). Последовательные циклы ламинирования контролируются для обеспечения надежной работы -заполняющего покрытия и предотвращения расслоения внутреннего-слоя во время испытаний на термическую нагрузку.
Вопрос: Можете ли вы обрабатывать гибридные блоки-, сочетающие в себе материалы со сверх-низкими потерями и стандартный FR-4?
А: Да. Гибридные стек-up объединяют высокочастотные ламинаты для сигнальных слоев и стандартные FR-4 (например, high-Tg FR-4) для силовых и заземляющих плоскостей, что позволяет снизить общие затраты на материалы. Соответствие коэффициента теплового расширения (CTE) оценивается на этапе подготовки к производству, чтобы предотвратить коробление платы во время оплавления сборки.
Вопрос. Как обеспечивается контролируемый-допуск обратного сверления по глубине?
Ответ: Обратное бурение выполняется с использованием специализированных систем механического бурения с механизмами оптического-определения глубины. Длины шлейфов контролируются с точностью до ±0,15 мм (6 мил) от медной плоскости внутреннего -слоя мишени, что позволяет эффективно подавлять отражения сигнала на частотах выше 10 ГГц.
Вопрос: Каков ваш стандартный допуск на сопротивление и процесс проверки?
О: Наш стандартный допуск по контролируемому сопротивлению составляет ±5 % для критических несимметричных и дифференциальных трасс (50 Ом/100 Ом). Каждая производственная панель включает в себя специальные тестовые купоны, протестированные с помощью оборудования TDR. Отчеты об импедансе TDR архивируются и предоставляются вместе с отгрузочной документацией.
Вопрос. Какие форматы файлов необходимы для начала проверки DFM RF/высокоскоростной печатной платы?
О: Производственные данные Gerber RS-274X или ODB++ должны сопровождаться детальным сборным чертежом с подробным указанием веса меди, номеров деталей диэлектрического материала, целевых значений импеданса с допустимыми допусками и особых требований к чистоте поверхности.
Запросить цену
Отправьте свои файлы Gerber/ODB++, составьте-требования и предпочтения по материалам для оценки и предложения DFM в течение 24 часов.
[Загрузить файлы Gerber и запросить цену]
горячая этикетка : высокоскоростные-платы связи, Китай-производители, поставщики, завод высокоскоростных печатных плат связи
