2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 степень) и специальной компенсацией дифференциального травления, эти платы сочетают в себе прекрасные-возможности линии с распределением мощности высокого-тока на одном участке.

Технические характеристики

Параметр	Спецификация
Базовый материал	FR-4 (Tg 170 градусов/180 градусов), полиимид, ПТФЭ с керамическим наполнением
Готовая медная масса	2 унции (доступны внешний и внутренний слои)
Минимальная ширина трассы/интервал	4 мил / 4 мил (для меди весом 2 унции при контролируемом нанесении покрытия/травлении)
Толщина платы	от 0,4 мм до 3,2 мм
Максимальное количество слоев	До 24 слоев
Поверхностная обработка	ENIG, HASL (без свинца-), иммерсионное серебро, OSP, твердое золото
Паяльная маска	Зеленый, черный, синий, красный, белый (высоко-температурный LPI)
Минимальный размер лазерного отверстия	0,1 мм (структуры HDI)
Допуск контроля импеданса	+/- 5%

Ключевые особенности

Повышенная допустимая нагрузка по току:Поддерживает более высокие непрерывные и импульсные токи по сравнению со стандартными платами весом 1 унцию, что сводит к минимуму требования к ширине дорожек для шин питания с высоким-током.

Тепловое рассеивание:Толстые медные пластины действуют как эффективные распределители тепла, передавая тепловую энергию от-мощных компонентов (MOSFET, IGBT) к внутренним пластинам или внешним радиаторам.

Механическая прочность:Повышенная структурная целостность в местах прессования-штифтов и винтовых-монтажных отверстий, что обеспечивает устойчивость к механическим нагрузкам и термической усталости во время сборки.

Контролируемая компенсация травления:Запатентованная компенсация ширины линии-предотвращает чрезмерные подрезы при интенсивном травлении меди, поддерживая предсказуемый импеданс трассы.

Приложения

Силовая электроника

Импульсные-источники питания (SMPS), преобразователи постоянного-постоянного тока и источники бесперебойного питания (ИБП).

Автомобильные системы

Бортовые зарядные устройства для электромобилей, инверторы привода двигателя и системы управления батареями (BMS).

Возобновляемая энергия

Солнечные фотоэлектрические инверторы, системы управления ветряными турбинами и силовые стойки систем хранения энергии (ESS).

Промышленная автоматизация

Мощные-сервоприводы, модули вывода ПЛК и промышленное сварочное оборудование.

Кастомизация

Асимметричные медные гири:Объедините силовые плоскости плотностью 2 унции с сигнальными слоями плотностью 1 унцию, чтобы оптимизировать плотность маршрутизации и стоимость.

Стек-инжиниринг:Специальные комбинации диэлектрических промежутков и препрегов, разработанные для конкретных целей дифференциального импеданса.

Тепловые переходные массивы:Расположены в шахматном порядке или заполнены/ограничены массивами непосредственно под термопрокладками с высоким-рассеиванием.

Специализированные покрытия:Нанесение паяльной маски на толстую-пленку для надежного покрытия тяжелых дорожек, не растрескивая и не обнажая медные края.

Контроль качества

AOI (автоматизированный оптический контроль):Оперативное оптическое сканирование внутренних и внешних слоев после травления-для обнаружения замыканий, разрывов и нарушений-ширины линий.

Летающий зонд и-испытание-гвоздей:100% проверка целостности электрической цепи и изоляции на каждой производственной панели.

Рентгенофлуоресценция-лучей (РФА):Не-неразрушающее измерение толщины отделочной поверхности (например, проверка толщины золота/никеля).

Анализ микрошлифа:Разрушающий физический анализ проводится для каждой партии для проверки толщины меди, однородности гальванического покрытия и диэлектрического расстояния.

Производство и Сертификация

Возможности объекта

Производственные линии для чистых помещений, оснащенные системами прямой визуализации (DI), прецизионными линиями-травления меди и прессами для ламинирования высокого-давления.

Стандарты управления

ISO 9001 (Менеджмент качества), ISO 14001 (Экологический менеджмент) и IATF 16949 (Менеджмент качества в автомобильной промышленности).

Соответствие продукта

Сертифицирован UL-(зарегистрированный номер файла E-) и полностью соответствует директивам RoHS и REACH по материалам.

Упаковка и доставка

Детали упаковки:Вакуумные-антистатические-пакеты для защиты от электростатических разрядов с влагопоглощающими пакетами, проложенные гофрированными прокладочными листами, внутри экспортных картонных коробок с двойными-стенками.

Логистическая поддержка:Экспресс-авиаперевозка опытных партий (3-5 дней транзита); консолидированные морские/воздушные перевозки для объемного производства. Отслеживается через крупнейших мировых экспедиторов.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Какова минимальная ширина дорожек и расстояние между ними при изготовлении печатной платы из тяжелой меди толщиной 2 унции?

Ответ: Мы обычно добиваемся ширины дорожки 4 мил и расстояния 4 мил на внешних слоях толщиной 2 унции, используя параметры дифференциального травления тонких-линий и контролируемую скорость потока кислоты.

Вопрос: Можно ли наносить медь толщиной 2 унции на внутренние слои многослойной медной печатной платы?

А: Да. Как внутренний, так и внешний слои могут быть заданы по 2 унции (или смешанные, например, 2 унции внутреннего и 1 унцию внешнего) в зависимости от вашей архитектуры распределения мощности.

Вопрос: Как предотвратить подрезы травления на толстых слоях меди при производстве сильноточных печатных плат?

Ответ: Мы применяем запатентованные алгоритмы компенсации к файлам Gerber перед фотолитографией, регулируя ширину дорожек с учетом боковой кислотной эрозии во время расширенного цикла травления.

Вопрос: Какая обработка поверхности лучше всего подходит для тяжелых медных плат весом 2 унции, пропускающих большой ток?

О: ENIG (электрическое никель-иммерсионное золото) рекомендуется для плоских контактных поверхностей и соединения проводов, тогда как иммерсионное серебро или-бессвинцовый HASL подходят для обычных силовых модулей, требующих прочного интерметаллического паяного соединения.

Вопрос: Каково стандартное время выполнения прототипов печатных плат из тяжелой меди весом 2 унции?

О: Изготовление стандартного прототипа занимает от 5 до 7 рабочих дней, в зависимости от количества слоев и сложности поверхности. Ускоренное трехдневное обслуживание доступно после проверки данных Gerber.

Вопрос: Вы проводите испытания на термическую нагрузку тяжелых партий меди?

А: Да. Образцы купонов с каждой производственной панели проходят испытание на термический удар (припой при температуре 288 градусов в течение 10 секунд) для проверки целостности ламинирования и устойчивости к расслоению.