По мере развития электронных технологий конструкция печатных плат развивается в сторону большей плотности, скорости и надежности. В то же время экологичность-и устойчивое развитие стали важнейшими факторами в процессе проектирования печатных плат. В будущем при проектировании печатных плат будет уделяться больше внимания интеллекту, автоматизации и интеграции, чтобы удовлетворить все более сложные и разнообразные требования современных электронных устройств.
Будущие тенденции в проектировании печатных плат будут вращаться вокруг четырех ключевых столпов: -высокая плотность, интеллектуальность,-экологичность и-интеграция на уровне системы-, чтобы удовлетворить экстремальные требования к производительности и надежности, предъявляемые передовыми-технологиями, такими как искусственный интеллект, 6G и интеллектуальные транспортные средства.
Непрерывное обновление технологии HDI. Ширина и расстояние между линиями настроены таким образом, чтобы преодолеть барьер в 10 мкм, а диаметр просверленных лазером микро-отверстий сократится до менее 50 мкм, что соответствует требованиям к компактной компоновке носимых устройств и терминалов AIoT.
Чиплеты и гетерогенная интеграция. Соединение нескольких-кристаллов высокой-плотности достигается за счет усовершенствованных корпусных подложек (таких как несущие платы микросхем), что повышает плотность вычислительной мощности и снижает сложность конструкции.
Широкое распространение жестких-гибких печатных плат: в условиях-ограниченного пространства-таких как суставы человекоподобных роботов или медицинские эндоскопы-эти платы обеспечивают трехмерную-трассировку и динамический изгиб, тем самым повышая структурную адаптируемость.
